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环球体育彩票怎么样:Intel计划推出10纳米规格的FPGA芯片

 发布时间:2022-09-17 18:51:53 来源:环球体育网站 作者:环球体育怎么样

  的三代锐龙,其实这是不同于三代锐龙的10nm SOC ,性能也无法与多达12核心的三代锐龙匹敌。但是作为Intel下一代处理器,相对于AMD下一代锐龙,仍然具有一定的竞争优势。从该芯片的性能参数和规格列表中可以看出,该芯片具有很强大的性能,是世界上首款同时支持PCIe 5.0和DDR5的SOC。

  而下一代锐龙仅仅支持DDR4和PCIe 4.0,内存和拓展能力明显落后Intel一代。Intel的Agilex FPGA或许只是针对这些性能数据,为了引起我们的关注,表明Intel仍然是世界芯片巨头,技术储备深厚。除此之外,Intel在推动如今互联网时代大数据发展的贡献和决心仍然值得关注。自从以167亿美元收购了可编程逻辑公司Altera以来,Intel一直在争夺FPGA市场的首要地位。

  这对于Intel来说是一个挑战,除了需要巨额的技术资金投入之外,还要面对新的竞争对手如Xilinx 等我们几乎没有听说过的企业。而Intel为了争夺FPGA市场的首要地位,必须领先这些竞争对手。虽然如此困难,但是可编程芯片具有非常可观的利润,这就难怪Intel不惜一切投入资金来对FPGA芯片的进行研发了。

  为了在同行竞争中获得优势,英特尔发布了10nm工艺的Intel Agilex FPGA,与之前的Strax产品相比,性能提高了40%,功耗大幅度降低,节能40%。该芯片还采用了Intel EMIB技术,这与Intel/AMD Crossover Kaby Lake G芯片上使用的桥接互连芯片相同。这样就可以搭建出多种芯片互连在一起且体积扁平小巧的SOC,以满足客户的不同需求。

  通过这种互连和一些小芯片,Intel Agilex将支持DDR5,高带宽内存(HBM)和Intel Optane DC(英特尔傲腾内存)三个系列:F系列、I系列和M系列。这些FGPA具有简单通用的特性,原因就在于其具有可编程性。由于其又是bfloat16数字格式,借助网络系统,可以在云计算甚至AI运算中进行智能加速。

  AnandTech报道称,Intel希望打算在未来几代的Agilex中使用3D堆叠技术,将是基于最近发布的Intel Foveros而不断改进的技术。过去几年时间里,无论是在游戏玩家、PC发烧友还是金融分析师眼中,Intel的10nm工艺技术都是非常受欢迎的。然而,Intel在10nm这先进的工艺上进展却没有那么顺利,迄今为止只生产双核超低功耗芯片。

  但是现在Intel正处于关键时刻。借助台积电的先进7nm工艺,AMD获得CPU生产工艺的优势,AMD Ryzen 3000和霄龙-罗马处理器已经比Chipzilla大有优势。和Intel的SOC一样,锐龙三代和霄龙都采用类似可扩展的,经济高效的小芯片方法。为了应对AMD7纳米三代锐龙的挑战,Intel正在不断加紧10nm工艺进展,预计今年年中推出10nm移动版芯片。而桌面版10nm芯片预计到2020年才能解禁。

  此外,为了应对AMD在服务器芯片领域的竞争挑战,Intel推出新一代至强架构处理器芯片—Cascade Lake。不过依然是Skylake架构,CPU插槽为LGA 3647,支持Intel Optane技术,最高支持56核心112线通道内存。据Intel官方介绍,该代至强有着更高的频率和缓存,支持更大内存,在AI深度学习做了相当的优化。

  可以说,AMD锐龙系列和霄龙处理器的出现,给Intel当头一棒。要知道,AMD锐龙没出现之前,Intel 的四核八线纳米从六代用到九代甚至十代,Intel这样不思进取的商业态度,肯定受到AMD当头一击。

  Intel似乎已经意识到危机,但是科技的发展竞争如逆水行舟,你不进则退。似乎AMD现在和高性能工作站和服务器芯片已经具有一定的技术优势,Intel也急了,不过只是堆核心和优化频率,依然在挤14纳米牙膏。

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