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环球体育彩票怎么样:前瞻半导体产业全球周报第14期:史上最大碳纳米管芯片问世未来

 发布时间:2022-07-24 00:54:22 来源:环球体育网站 作者:环球体育怎么样

  《自然》杂志28日发表了一项计算科学最新进展:美国麻省理工学院团队利用14000多个碳纳米管晶体管,制造出16位微处理器“RV16X-NANO”。

  其设计和制造方法克服了之前与碳纳米管相关的挑战,将为先进微电子装置中的硅带来一种高效能替代品。

  他们利用一种剥落工艺防止碳纳米管聚合在一起,以防晶体管无法正常工作。此外,通过精细的电路设计,减少了金属型碳纳米管而非半导体型碳纳米管的数量,后者的存在不会影响电路的功能,从而克服了和碳纳米管杂质相关的问题。

  8月24日,中关村第三代半导体产业政策发布会在顺义区召开,将针对性在企业研发创新、成果转化和产业化等方面提供资金支持,其中,中关村管委会上限支持额度为5000万元,而顺义区的支持额度不设上限。中关村顺义园聚焦发展智能新能源车、第三代半导体、航空航天三大创新型产业集群。

  紫光集团旗下长江存储在 IC China 2019 前夕宣布正式开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND芯片,标志着长江存储已成功走出了一条高端芯片设计制造的创新之路,同时,这会是中国半导体技术水平最接近国际大厂的一次。

  闻泰科技28日发布重大资产重组公告,荷兰安世半导体(Nexperia B.V.)已于8月28日收到台湾经济部的函,批准此次交易。据此前披露的方案,闻泰科技拟以发行股份及支付现金相结合的方式,总计人民币(下同)268.54亿元购买安世集团部分GP和LP的份额,最终间接持有安世集团控股权。本次收购后,闻泰科技将从ODM公司延伸到上游半导体器件领域。

  美光科技公司总裁兼CEO Sanjay Mehrotra表示,在过去20年里,全球半导体销售业务一直在以接近7%的年复合增长率发展,去年达到4690亿美元。中国如今是一个庞大的半导体市场,占2018年半导体销量的三分之一。

  半导体代工厂格芯(GlobalFoundries,GF)8月26日在美国和德国提出多起诉讼,指控台积电(TSMC)使用的半导体技术侵犯了16项GF的专利,并希望美国贸易主管部门发布进口禁令,以停止台积电“侵权”生产的产品进口,并寻求获得“实质性”损害赔偿。一些与台积电有关的厂商都被列入了被告名单。台积电否认侵权,并称将积极应诉:“台积电一直尊重知识产权,我们所有的技术均由自己开发。”

  8月27日,华为与重庆市人民政府签署战略合作协议,双方将携手共建鲲鹏计算产业生态重庆中心,以华为鲲鹏处理器为核心,结合重庆当地优势资源,建设全栈的鲲鹏IT基础设施及行业应用,培育和发展一批鲲鹏计算产业上下游企业,将重庆建设成为中国计算产业高地。

  中环股份8英寸硅片生产车间实现试生产,12英寸硅片生产厂房建设也在加快推进中。据了解,中环领先大直径硅片项目于2017年10月正式签约落户宜兴,由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建,并设立中环领先半导体材料有限公司(简称“中环领先”)运营。

  9月1日,格科微电子(浙江)有限公司开业典礼在嘉善举行。据了解,格科微电子(浙江)有限公司项目总投资25.4亿元,项目建成后将形成和年产12亿颗CMOS图像传感器芯片的生产能力,该项目用地124亩(首期开工建设60亩),项目全部达产后,全部达产后年产值有望突破百亿元。

  8月27日,全球打印机半导体激光器领军企业、韩国株式会社QSI(奎科)项目正式签约威海高新区。威海高新区按照省、市的战略部署,正在全力打造10平方公里的电子信息与智能制造产业园加快形成具有世界影响力的全球激光打印机基地。基地已引进了美国惠普、香港亿和、美国捷普、韩国大振、台湾正崴等一批国际知名强企。

  8月29日,在2019全球创投峰会集成电路和光电芯片论坛上,12家单位联合出资的“陕西先导光电集成创投基金”募资完成,标志首支专注于光电芯片领域的基金正式成立。基金总规模10亿元,目前已全部募集到位,主要围绕消费光子、光子集成芯片和光电应用产业进行布局和投资,具体包括光通信、光传感、光显示、光子制造、生物光子等领域,侧重于早期、初创期的科技型企业项目,兼顾成长期项目。截止2019年7月,该基金已投资项目70个。

  8月27日,紫光集团将在重庆两江新区发起设立紫光国芯集成电路股份有限公司和重庆紫光集成电路产业基金,在重庆建设DRAM总部研发中心、紫光DRAM事业群总部、DRAM存储芯片制造工厂、紫光科技园等。据了解,紫光重庆DRAM存储芯片制造工厂主要专注于12英寸DRAM存储芯片的制造,该工厂计划于2019年底开工建设,预计2021年建成投产。

  半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技今日宣布与韩国先进半导体设备领导品牌STi合作,负责STi大中华区Reflow System回焊炉的设备经销,搭配蔚华科技现有的AOI光学检测设备、覆晶设备(Flip-Chip Bonder)、针测机、等产品,完善先进封装解决方案。

  8月27日,河津经济技术开发区与中合盛资本管理有限公司签订合作协议,投资不低于20亿元,建设高端半导体及电子产业园项目。据介绍,该项目计划在河津经济技术开发区内建设总投资不低于20亿元,分两期进行投资:一期投资3亿元,占用150亩工业用地,改造或新建标准化厂房、引进设备。二期适时引入上下游产业链企业,共同投资建设形成半导体封测、半导体元器件等系列产品,年产值不低于10亿元的半导体产业园。

  8月28日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称,将投资建设子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)二期项目。公告显示,士兰集昕二期项目总投资约15亿元。二期项目建设周期约5五年,分两期进行。其中,一期计划投资6亿元,形成年产18万片8英寸芯片的产能。二期计划投资9亿元,形成年产25.2万片8英寸芯片的产能。

  8月28日上午,新华三集团电子信息产业园项目现场,全市16个项目参加开工仪式,总投资达23亿元。新华三集团电子信息产业园项目总投资12亿元,建筑面积26.8万平方米,建成后用于新华三及其配套生产企业实施“年产30万台服务器和存储设备、50万台以太网交换机及路由器整机、1580万片设备模块”项目,预计年产值200亿元。

  海宁市相关领导发言表示,海宁出台了“一个规划、一个意见、一套政策、一张招商路线图”在内的规划设计;目标是到2022年,海宁泛半导体产业规模将超过200亿元,年均增速超35%,超亿元企业超过25家。

  8月28日,继紫光集团宣布委任高启全为DRAM事业群CEO后,紫光旗下武汉新芯宣布,聘请紫光集团全球执行副总裁孙世伟接任高启全担任武汉新芯总经理兼首席执行官(CEO)。孙世伟先生于2017年加入紫光集团,担任紫光集团全球执行副总裁,是芯片业界知名的领军人物。

  媒体报道称,虚拟货币挖矿机大厂比特大陆(Bitmain)目前正计划对晶圆代工龙头台积电下单,预计采购60万片新的采矿芯片,而这些挖矿芯片的利润,预计将会超过10亿美元。

  8月27日,智光电气在投资者互动平台上表示,广州粤芯半导体已顺利投片试产,良品率达到行业水平,计划于2019年9月份量产。据媒体此前报道,粤芯12英寸芯片半导体项目已在6月15日开始投片,目标9月20日正式量产。

  美光(Micron)加码投资中国台湾地区,要在现有中科厂区旁兴建两座晶圆厂,总投资额达新台币4,000亿元(约合人民币903亿元),以生产下世代最新制程生产DRAM。美光此次903亿元扩建案,规划在目前中科厂旁,兴建A3及A5两座晶圆厂。

  韩国政府28日公布了旨在应对日本限贸的“原材料·零部件·装备领域研发扶持计划”,此举正值日本将韩国移出贸易优惠“白名单”的决定生效之日。韩国政府将在半导体、显示器等产业指定100种以上的关键材料,并从2020年至2022年投入5万亿韩元(约合人民币295亿元)以上的预算大力支持这些材料的研发。政府还提出了凝聚产学研力量的方案。

  9月1日,韩国贸易、工业和能源部公布数据显示,8月出口较上年同期下跌13.6%,连续第三个月以两位数比率下降。进口同比萎缩4.2%,贸易顺差为17亿美元。

  东芝已经开始计划其BiCS闪存的第五代到第七代的研发。每一代新产品都将与新一代的PCIe标准相一致,BiCS 5将很快与PCIe 4.0同步上市,但该公司没有提供具体的时间表。BiCS5将具有更高的带宽1200 MT/s,而BiCS6将达到1600 MT/s, BiCS7将达到2000 MT/s。

  日本财务省29日发布统计报告显示,受日本加强出口管控影响,今年7月,日本对韩国出口半导体材料氟化氢479吨,环比大幅下降了83.7%—,而氟化氢出口量是日本政府评估出口管控影响的重要数据。29日,韩国外交部亚太局局长金丁汉和日本外务省亚洲大洋洲局局长金杉宪治在首尔举行局长级会谈。韩国外交部官员在会后表示,双方存在较大分歧,没能取得实质进展。

  据外媒30日报道,日本已批准向三星出口氟化氢,氟化氢是蚀刻和清洗晶圆的关键材料,三星能在明年年初用到这种材料。这是自日本政府7月初对韩加强出口管制以来,氟化氢首次获得出口许可。此次进口方是韩国三星电子,该公司7月4日前后提出申请。韩国产业通商资源部相关人士当日表示,已确认日本政府加强出口管制后首次批准出口氟化氢。

  华盛顿大学圣路易斯分校的工程师们与美国能源部(DoE)合作,他们的一项发现为无毒性钙钛矿太阳能电池铺平了道路。由麦凯维工程学院机械工程和材料科学助理教授Rohan Mishra领导的研究小组发现了一种由钾、钡、碲、铋和氧组成的新型半导体,有望取代钙钛矿太阳能电池中使用的铅基半导体。

  易冲半导体(ConvenientPower)近期推出了一款专为USB 3.1信号链路设计的10Gbps低功耗、高性能、四通道/双端口线性信号中继器芯片CPS8604。这是中国大陆第一颗具有完整知识产权,独立设计完成的10Gbps高速信号调理类芯片。

  2019世界人工智能大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”。无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案,能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。

  日前,美光公司宣布量产了1Znm工艺的16Gb DDR4内存,这是第第三代10nm级内存工艺,这次量产也让美光成为业界第一个量产1Znm工艺的公司。与上一代1Ynm制程相比,1Znm 16Gb DDR4内存芯片可以提供更高的密度、更高的性能及更低成本,没有透露具体数据。

  8月27日,紫光展锐宣布,推出全新8核架构的LTE移动芯片平台—紫光展锐虎贲T618(以下简称虎贲T618),影像处理和AI能力全面升级。采用12nm制程工艺,由两颗2.0 GHz的Arm Cortex-A75 CPU 和六颗1.8 GHz的Arm Cortex-A55 处理器组成,配置Mali G52 GPU;第五代影像引擎Vivimagic解决方案,搭载了全新3核ISP,支持时下最流行的4800万像素。

  8月29日,百度云智峰会上,百度正式发布昆仑云服务器,服务器针对云端场景,基于百度自主研发的中国第一款云端全功能AI芯片“昆仑”研发。昆仑云服务器运算能力比最新基于FPGA的AI加速器的性能提升了近30倍,兼容自主知识产权的百度飞桨(PaddlePaddle)深度学习框架,针对图像、语音、NLP等AI能力专门优化。

  8月30日,AI芯片技术公司地平线发布了中国首款车规级AI芯片——征程二代边缘人工智能视觉芯片。征程二代芯片集成地平线第二代BPU架构(伯努利架构),能够更高效灵活的实现多类AI任务处理,对多类目标进行实时检测和精准识别,可应用于自动驾驶视觉感知、众包高精建图与定位,视觉ADAS和智能人机交互等智能驾驶场景。

  近日,华为于4月成立的哈勃投资已经连投了两家半导体相关公司,一家是从事第三代半导体材料碳化硅相关的山东天岳,另外一家是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子。据查询,7月份,杰华特微电子(注册资本1033.5234万美元)进行了一次股东变更,哈勃投资成为杰华特微电子的新增股东,持股比例不详。8月份山东天岳(注册资本9087.5万人民币)股东也有变更,哈勃投资成为新增股东,持股10%。

  8月29日,中国中车旗下中车时代电气发布了一则《自愿公告资产重组计划》,拟对其旗下半导体事业部进行资产重组。方式为:(1)本公司向全资附属公司株洲中车时代半导体有限公司(以下简称“时代半导体”)增资人民币24亿元;及(2)以非公开协议转让方式将本公司半导体事业部的现有资产、负债及业务以约人民币17亿元(视乎专项审计的资产净值而定)的代价转让予时代半导体。

  华达科技公告称,拟出资 5,000.00万元人民币参与认购共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“共青城橙芯”)基金份额。资金来源为公司自由资金。共青城橙芯募集总规模预计2.15亿元,资金募集完毕之后,出资2亿元专项投资于中芯绍兴,占其总股本的 3.40%。

  光宝科8月30日召开重大讯息说明,表示公司董事会通过,拟依企业并购法第35条规定,将旗下固态储存(SSD)事业部门分割让予100%持股的子公司建兴,然后再以股权出售方式,将固态储存事业部转让予日本存储器大厂东芝(TMC)。交易对价金额暂定为现金1.65亿美元,而整起股权出售案预计2020年4月1日完成。

  上交所更新科创板申报企业状态,华峰测控进入问询环节,此前因“躺枪”瑞华会计师事务所被中止审核的杰普特、国科环宇回归正常审核状态。华峰测控自主研发的产品实现了模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统的进口替代。

  8月25日,上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了审议会议,同意上海晶丰明源半导体股份有限公司和北京佰仁医疗科技股份有限公司发行上市。晶丰明源科创板上市申请于4月2日获得受理的,保荐机构是广发证券,会计师事务所是立信,经历了3轮问询。晶丰明源拟公开发行不超过1540万股新股,融资7.1亿元,用于产品研发及工艺升级基金等3个项目。

  8月28日,中兴通讯发布最新财报,数据显示,2019年上半年,中兴通讯实现营业收入446.09亿元,同比增长13.12%,归属于上市公司普通股股东的净利润为14.71亿元,同比增长118.80%。中兴通讯指出,上半年营收增长主要是由于运营商网络、政企业务营业收入较上年同期增长所致。其中运营商网络实现营业收入324.85亿元,同比增长38.19%;政企业务实现营业收入47.00亿元,同比增长6.02%。

  深圳市顶汇科技8月29日公布半年报显示,2019年上半年实现营业收入28.87亿元,同比增长107.91%;净利润10.17亿元,同比增长806.05%;每股收益2.27元。净利润规模、同比增幅均领先目前已披露业绩的半导体上市公司。随着屏下光学指纹的大规模成功商用,今年公司实现了经营业绩的飞跃式增长。另一方面,汇顶科技也开始积极收购,现金收购海外标的。

  闻泰科技8月30日晚间披露半年度报告。报告显示,上半年公司实现营业收入114.34亿元,同比增长110.71%;实现归属于上市公司股东的净利润1.96亿元,上年同期为亏损1.77亿元;经营活动产生的现金流量净额11.66亿元,上年同期为-3.99亿元;基本每股收益为0.31元,上年同期为-0.28元。

  8月28日晚间,华天科技披露了2019年半年度报告。上半年,公司实现营业收入38.39亿元,同比增长1.41%;实现归属于上市公司股东的净利润8561.02万元,同比下降59.33%,降幅较去年扩大。公司表示,净利润下降主要受全球集成电路市场需求、公司集成电路封装测试规模及订单、生产成本和管理水平等因素影响。

  受到存储器价格下滑影响,华邦电第二季合并营收季增10.3%达120.11亿元(新台币,下同),归属母公司税后净利季增11.3%达4.62亿元,每股净利0.12元。华邦电上半年合并营收228.98亿元,归属母公司税后净利达8.77亿元,每股净利0.22元。华邦电第三季开始全产能投片,主要是针对订单的需求,下半年看起来会比上半年好。

  8月27日,博通集成发布其上市后首份半年报。数据显示,博通集成今年上半年实现营收3亿元,同比增长23.79%;实现归属于上市公司股东的净利润5501.22万元,同比增长4.22%。2019年4月15日,博通集成在上交所正式挂牌上市。

  2019 年上半年,兆易创新实现营业收入12.02亿元,同比增长8.63%。净利润方面,兆易创新表示,由于研发费用大幅增长等原因,2019年上半年归属于上市公司股东的净利润1.87亿元,同比下降20.24%。兆易创新的主要产品分为闪存芯片产品、微控制器产品(MCU)以及2019年新增加的指纹传感器产品。

  2019年上半年,士兰微营业总收入为14.40亿元,较2018年同期增长0.22%,集成电路产品的营业收入为4.91亿元,较去年同期增长1.7%,公司分立器件产品的营业收入为6.79亿元,较去年同期增长3.36%,发光二极管产品的营业收入为2.08亿元,较去年同期减少20.83%。

  四维图新上半年实现营业收入10.84亿元,同比增长9.43%;净利润8560.03万元,同比下降47.56%;每股收益0.04元。其中,芯片业务营业收入1.84亿元,同比下降34.44%。四维图新表示,上半年芯片产品收入成本同比大幅减少,主要系杰发科技的车载信息娱乐系统芯片销量下降所致。

  8月27日,上海新阳披露半年报。报告显示,2019年上半年上海新阳实现营收2.77亿元,同比增长10.27%;归属于上市公司股东的净利润2.77亿元,去年同期为-1876.19万元,同比增长1575.68%。主要是公司将持有的上海新昇26.06%股权置换成硅产业集团7.51%股份及按公允价值计量的投资两部分,增加了公司净利润约2.62亿元。

  2018年,全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算,2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。

  根据SEMI,2017年全球半导体材料销售额为469亿美元,增长9.6%,其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元,同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元,增长10.6%,超过2011年471亿美元的历史高位,其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元,同比增长率分别为15.9%和3.0%。

  根据SEMI行业研究和统计小组在其第一版300mm Fab Outlook报告中所述,在2019年衰退之后,300mmFab厂设备支出将在2020年缓慢复苏,并于2021年起飞,创下600亿美元的历史新高,仅在2022年再次回落后2023年反弹达到峰值。

  未来5年Fab厂设备投资激增,大部分是受内存(主要是NAND),代工/逻辑和电力的影响。 尽管欧洲/中东和东南亚预计在2019年至2023年之间也会出现健康增长,但韩国将位居首位,其次是中国台湾和中国大陆。

  第三代半导体技术应用创新展(CASTAS)是在相关部委指导下,由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、第三代半导体产业技术及创新战略联盟(CASA)主办,于中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)与国际第三代半导体论坛(IFWS)同期举办的专业型精品展会,紧扣国家科技发展战略,聚焦第三代半导体产业前沿技术、市场趋势,及已取得成熟市场应用的重点方向和领域,汇集创新项目、优秀成果、最新产品与区域产业集群,涵盖材料、装备、器件与应用方向全产业链,全方位呈现我国先进半导体技术与应用的发展面貌。

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